JOB ID | 14647 |
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企業名 | ブライザ株式会社 |
メインキャッチ | 【山梨・東京府中・宮城/機械設計】半導体製造装置の機械設計≪ブライザ株式会社≫ |
職種 | 精密・計測・医療機器関連 機械・機構設計 |
雇用形態 | 正社員 |
給与 | 年収 300 ~ 750 万円 |
勤務地 | 派遣先(希望考慮) 山梨県韮崎市 東京都府中市 宮城県黒川郡 ※当面の転勤なし ※案件の受注状況により、近隣エリアへの異動を打診する場合あり(ただし、本人承諾の上) |
応募資格 | 【必須条件】 ■経験者採用枠 下記のいずれかに当てはまる方 ・何らかの装置設計経験(板金筐体、搬送装置、機構設計、配管設計) ・3DCAD経験 ■第2新卒枠下記いずれかに当てはまる方 ・機械、材料の知見、3DCADの知見を有する事 ・理工系学部卒の方 ※機械・電気・電子・情報・理学・化学・数学・農学・バイオなど |
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